CMP 拋光液

CMP拋光液是針對不同研磨材料的特性進行獨特的配方設計,拋光過程中,pH值基本保持不變,從而保證拋光速率的穩定,并節約拋光時間。廣泛用于多種材料納米級的化學機械拋光。如:藍寶石材料、硅片、不銹鋼、鋁鎂合金、化合物晶體等的拋光加工。

CMP拋光液

CMP拋光液是針對不同研磨材料的特性進行獨特的配方設計,拋光過程中,pH值基本保持不變,從而保證拋光速率的穩定,并節約拋光時間。廣泛用于多種材料納米級的化學機械拋光。如:藍寶石材料、硅片、不銹鋼、鋁鎂合金、化合物晶體等的拋光加工。


產品規格

型號

粒度

顆粒形貌

pH值

粘度

濃度

SOQ-12D

110nm-130nm

球形

10.5±0.5

<20cst

20%

SO-100-PF

90nm-120nm

<10cst

20-50%

SO-80-PF

70nm-90nm

SO-60-PF

50nm-70nm

SO-40-PF

30nm-50nm

SO-20-PF

10nm-30nm

<30cst

10-40%

測試方法

激光粒度儀

SEM/TEM

pH 計

粘度計

比重計

注:除以上規格外,可根據客戶的需求提供定制產品。


產品特點

  • 均勻的球形SiO2 粒子;

  • 去除率高,拋光性能穩定;

  • 精密的拋光質量,Ra<0.2nm、TTV<3μm;

  • 可循環使用多次;

  • 適用于35℃以下的低溫拋光工藝;

  • 可選用中性或弱酸性拋光液對應。


應用領域

  • 碳化硅襯底

  • 藍寶石材料


標簽: CMP 拋光液
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