多晶金剛石微粉

GRISH爆轟多晶金剛石微粉以爆炸法合成,其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似。與單晶金剛石相比,多晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。

多晶金剛石微粉

GRISH爆轟多晶金剛石微粉以爆炸法合成,其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似。與單晶金剛石相比,多晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。多晶金剛石具有自銳性和韌性,在拋光過程中,粗顆粒會破碎成更小的顆粒,可避免對工件表面造成劃傷,而新的裂面具有更多鋒利的切削棱,既保證了工件表面質量,又提高了研磨切削效率,在某些高質量要求的產品加工過程中顯示出它獨特的優越性。


產品規格

型號

種類

D10 (μm)

D50

(μm)

D95

(μm)

應用

PCD 1/8

常規品

≥0.06

0.10-0.14

≤0.21

光學晶體、超硬陶瓷、SiC襯底、金屬的表面精密拋光

PCD 1/4

≥0.11

0.20-0.25

≤0.40

PCD 0-1

≥0.40

0.48-0.55

≤0.72

PCD 0-2

≥0.70

0.90-1.10

≤1.50

PCD 2-4

≥1.80

2.70-3.00

≤4.50

藍寶石和SiC襯底的粗拋

LED芯片的背部減薄

PCD 3-6

≥2.80

4.00-4.40

≤7.00

PCD 4-8

≥4.00

5.50-6.00

≤8.60

PCD 5-9

≥4.70

6.30-7.00

≤10.00

PCD 5-12

≥5.20

7.20-7.80

≤13.00

PCD G3

高級品

≥2.00

2.80-3.10

≤4.40

PCD G3.5

≥2.40

3.30-3.60

≤5.00

PCD G4

≥2.90

3.90-4.20

≤6.00

注:除以上規格外,可根據客戶的需求提供定制產品。



產品特點

  • 具有較高的韌性和自銳性;

  • 去除率高,劃痕少,拋光性能一致;

  • 耐磨性高、使用壽命長。


應用領域

  • 藍寶石 · LED 材料

  • 光學晶體、SiC表面拋光

  • 超硬陶瓷和金屬表面精密加工

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