化合物半導體拋光液

我公司針對化合物半導體有對應的拋光工藝及耗材,包含碳化硅、氮化鋁、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等,同時還承接各類代加工業務。

我公司針對化合物半導體有對應的拋光工藝及耗材,包含碳化硅、氮化鋁、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等,同時還承接各類代加工業務。


產品規格

常見規格的參數

氧化鋁

測試方法

粒度(nm)

200-500

激光粒度儀

顆粒形貌

類球狀

SEM

pH值

9-13

pH計

粘度(cst)

<20

粘度計

濃度(%)

10-30%

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產品特點

我司主推的化合物半導體拋光液主要針對磷化銦和砷化鎵芯片的背部拋光所做的配方設計。這款拋光液相對于競品具有拋光速率快、表面狀態好(Ra,TTV,LTV)、良率高等顯著特點。


使用方法

使用方法是根據客戶方的使用習慣及工藝參數而決定的。


保存和運輸

使用:使用人員應帶好防護工具,避免與液體直接接觸;

保存:保存溫度應在5℃-50℃;

運輸:運輸溫度應在5℃-50℃,并確保桶口向上。


磷化銦砷化鎵拋光工藝參考:

LJTK設備:

第一道:減薄15-30min:3-10um的氧化鋁微粉配合石英盤;

第二道:背拋:30-40min:

磷化銦:化合物半導體拋光液配合黑色阻尼布拋光墊。

砷化鎵:化合物半導體拋光液或CMP拋光液配合黑色阻尼布拋光墊。


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