精細拋光粉

GRISH精細拋光粉有碳化硅系列、氧化鋁系列和氧化鈰系列三種,產品具有粒徑分布集中、形貌均勻、分散性優異等特點,主要應用于光學器件、光纖器件、顯示面板、半導體基片、硬盤、磁頭等的拋光。

精細拋光粉

GRISH精細拋光粉有碳化硅系列、氧化鋁系列和氧化鈰系列三種,產品具有粒徑分布集中、形貌均勻、分散性優異等特點,主要應用于光學器件、光纖器件、顯示面板、半導體基片、硬盤、磁頭等的拋光。


產品規格

磨料

型號

粒徑

碳化硅

 (SC)

GC1000

13.5μm-16.5μm

GC4000

3.0μm-3.8μm

GC10000

0.3μm-0.7μm

氧化鋁

(AO)

AO10000

0.4μm-0.6μm

AO15000

0.25μm-0.4μm

氧化鈰

(CO)

CO2

1.9μm-2.3μm

CO1.5

1.1μm-1.5μm

CO1

0.8μm-1.2μm

CO0.5

0.5μm-0.8μm

注:除以上規格外,可根據客戶的需求提供定制產品。


產品特點

  • 粒徑細小,拋光效果可調,能滿足各種拋光要求;

  • 集中的粒徑分布和良好的晶體形狀,可在短時間內達到高精度的拋光效果; 

  • 產品純度可達99.99%, 滿足磁記錄材料(如硬盤),和半導體材料(如單晶硅)等高技術領域的加工要求。


應用領域

  • 半導體


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